Конференция "Силовая Электроника" 2026

силовая электроника

КОНФЕРЕНЦИЯ, МОСКВА

28 МАЯ 2026

Конференция "Силовая электроника"

Тема "Силовая электроника" состоит из большого числа разделов, начиная с микросхем AC/DC- и DC/DC- преобразователей мощностью несколько ватт и заканчивая источниками питания, а также инверторами в несколько десятков киловатт. Она охватывает широкий диапазон ключей от традиционных кремниевых MOSFET, IGBT до широкозонных SiC FET GaN FET. Разработкой и производством силовой электроники занимаются специалисты разных профилей.

Конференция "Силовая электроника" — это площадка для профессионального общения и новых деловых контактов, обмена опытом по применению компонентов российских и зарубежных производителей, обсуждения своих решений и идей, установления взаимовыгодного сотрудничества.

09.00 - 10:00

конгресс-центр «Вега Измайлово»

Регистрация

Получение бейджа "Участника" и программы конференции.

10:00 - 11:30

конгресс-центр «Вега Измайлово», 3 этаж, Конференц-заллы

Доклады

11:30 - 12:00

конгресс-центр «Вега Измайлово», 2 этаж

КОфе-брейк

Перерыв на кофе-брейк.

12:00 - 14:00

конгресс-центр «Вега Измайлово», 3 этаж, Конференц-заллы

Доклады

14:00 - 15:00

конгресс-центр «Вега Измайлово», 1 этаж

Обед

Перерыв на полноценный обед со шведским столом.

15:00 - 16:30

конгресс-центр «Вега Измайлово», 3 этаж, Конференц-заллы

Доклады

16:30 - 18:00

конгресс-центр «Вега Измайлово», 3 этаж, Конференц-заллы

КРУГЛЫЙ СТОЛ "СТРАТЕГИЯ РАЗВИТИЯ СИЛОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ В РОССИИ"

Программа конференции

Подходы к обеспечению конкурентоспособности отечественной силовой полупроводниковой электроники.

Александр Ставцев, технический директор АО "Протон-Электротекс"

Краткая аннотация: области применения силовых полупроводниковых приборов (СПП), глобальные драйверы определяющие тренды в области СПП, тенденции развития СПП, принципы проектирования и производства, текущее состояние и возможные направления развития отечественной отрасли СПП

Силовые кремниевые и широкозонные полупроводники - десятилетие упущенных возможностей или ожидание эволюционного скачка.

Дмитрий Боднарь, к.т.н., генеральный директор, АО «Синтез Микроэлектроника»

Краткая аннотация: Основные мировые тенденции, особенности и эволюция развития технологий производства чипов, корпусов и сборки силовых полупроводников на основе кремния и новых материалов широкозонных полупроводников на основе GaN и SiC, а также мирового рынка этих продуктов. Последние мировые достижения по ЭКБ и технологиям силовых полупроводников. Состояние и основные проблемы российских предприятий силовой электроники.

Двухуровневая модель подтверждения «российскости» - основа самонастраиваемой локализации

Денис Ловчиков, директор по развитию ООО «НПО «Энергетическая электроника»

Источники питания для КИИ. Что даст двухуровневая модель рынку - кейс-разбор на серверных БП, АСУ ТП и телекоме.

Александр Чершнев, директор по развитию ООО "КВ Системы"

Производство кремниевых и эпитаксиальных пластин в России.

Сергей Федотов, Директор по научно-технологическому развитию АО "Эпиэл"

Новая линейка модулей бесконтактного датчика тока АО ЗНТЦ на основе собственной ЭКБ.

Алексей Бычков, ведущий инженер отдела разработки электронных модулей и сопровождения продукции, АО ЗНТЦ

Комплексные решения АО "ГК "Электронинвест"" при построении систем электропитания - от первичной цепи до нагрузки.

АО "ГК "Электронинвест"", докладчик уточняется

Отечественные IGBT модули от АО "Протон-Электротекс". Развитие производства, глубокая локализация и практика внедрения.

Кирилл Волобуев, начальник отдела разработки IGBT,АО "Протон-Электротекс"

Краткая аннотация: актуальный портфель силовых IGBT модулей, технологическая эволюция чипов, разработка отечественных чипов, ключевые особенности и отличия от аналогов, контроль качества и испытательная база, локализация.

Особенности сборки силовых транзисторных, диодных, тиристорных модулей.

Системы накопления энергии и источники бесперебойного питания (ИБП) для энергетики и промышленных предприятий.

Опыт работы с дискретными силовыми устройствами (IGBT, MOSFET) AC/DC- DC/DС-преобразователями и инверторами восточных производителей.

Отечественные силовые GaN HEMT-транзисторы.

Разработка и производство SiC-диодов Шоттки в России: проблемы и перспективы.

Особенности электропитания крупных потребителей.

Отечественные САПР для силовой электроники.

Отечественные возможности и перспективы по оборудованию и технологии MOCVD-эпитаксии GaN и SiC для силовых полупроводников.

Состояние и перспективы производства герметичных и пластиковых корпусов в России.

Поучаствуй в конференции

РЕГИСТРАЦИЯ УЧАСТНИКОВ

Стоимость участия в конференции по Силовой Электронике 2026:

1 участник – 12 000 р.

2 участника – 22 000 р.

3 участника – 31 500 р.

4 участника – 40 000 р.

Регистрация физических лиц Регистрация юридических лиц

Что входит в стоимость?

Участие в конференции, кофе-брейк, обед, комплект презентаций докладов спикеров, фотографии с конференции

Маркетинговые возможности

Статус стратегического отраслевого партнера, Статус инновационного партнера

Размещение рабочего места для демонстрации продукции и компетенций компании в одном из залов конференции или в холле у столиков регистрации

Выкладка маркетинговых материалов на стойки или столы в фойе регистрации

Вложения материалов в делегатские папки участников конференции

Свяжитесь с нами

Если у вас есть вопросы о конференции, пожалуйста, свяжитесь с нами! Мы всегда готовы помочь и предоставить всю необходимую информацию.

Электронная почта mikhail.simakov@ecomp.ru

Адрес Москва, конгресс-центр «Вега Измайлово»

Телефон +7 (915) 0992704

Дата и время 28 мая 2026, 09:00 - 18:00

CRM-форма появится здесь

силовая электроника